產品詳情
ThermoTST ATC860PLUS通過測試頭與DUT之間直接接觸,將DUT的溫度(殼溫或者結溫)調整到目標溫度點進行相應的性能測試。同時適用于已焊接的芯片和使用socket的芯片,可以真正做到只控制待測芯片溫度而不影響外圍電路,排除外圍電路引起的不確定性。
特點
有效溫度范圍,-75℃至+200℃
溫度穩定性±0.5℃
觸摸屏操作,人機交互界面
支持DUT溫度控制
桌面設計,低噪音、低震動、低環境散熱
溫度波動小
低溫環境測試無冷凝
應用
適用于IC特性、測試和失效分析:
ATE, SLT和工作臺
高低溫測試箱/低溫冷卻機代換
OEM集成
測試標準
滿足美國軍用標準MIL體系測試標準
滿足國內軍用元件GJB體系測試標準
滿足JEDEC測試要求
技術規格
有效溫度范圍 | -75 ºC 至 + 200 ºC |
典型溫度轉換率 | 25ºC 至 -40 ºC ; ≤2Min |
溫控精度 | ± 1 ºC |
冷卻功率 | 426W @ -50°C |
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